7层石墨片材料的应用范围及冲切说明！

      一些朋友对于7层石墨片工艺及结构都感到非常的好奇，那么今天我们一起来看看这个神奇的7层石墨片，我们专门请教了资深的工程师傅，以下是小编为大家整理的干货。
一、材料结构
      1. 底膜（离型膜）+双面胶+石墨+双面胶+石墨+麦拉胶+保护膜。
      2. 底膜（离型膜）+双面胶+泡棉+双面胶+石墨+哑膜（1面有胶）+保护膜。
二、二次成形工艺
      第一种：
      1. 把石墨+双面胶+石墨对贴；
      2. 冲石墨内框，排外围废料；
      3. 冲石墨外围，排废料，冲一次套一次就成型。
      第二种：
      1. 先冲石墨内框后，排外围废料；
      2. 上面复哑膜+保护膜，下面复双面胶+泡棉+底膜（离型膜）；
      3. 用异步机在溢胶的左右两边两条小的尺寸冲掉外围就可以。
三、石墨包边原因
      现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。但是石墨包边加工工艺要求复杂，根据产品结构一般要套位两次模切加工，在这里过渡用的辅助材料选材很关键，选到合适的过渡材料，决定石墨包边加工的成败。
      国产的石墨材料抗拉性不好，易碎易断，因此不良率会很高。现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。
包边与不包边模切时的区别
      1. 不包边就是石墨跟双面胶跟哑膜一样大小，比例是1:1:1用模切一刀就可以了。
      2. 包边是石墨是比较小，双面胶跟哑膜比石墨大。先把石墨冲切成形排掉外围后，复上双面胶跟哑膜，用保护膜把四边都住，就可以。
      结束：虽然说本质上复合的石墨片都是大同小异，但是在模切加工中，不同的机械设备，不同的师傅，那么其工艺也是有所不同的，在省时省料省成本这一块展现的就会大不一样，因此工艺操作和机台也是关键。看完本文解析，模切大神们，如果有其他的见解欢迎在底部一起交流探讨！


转载自：易得通模切